보조금 재협상하겠단 트럼프…삼성·SK 中반도체 공장으로 쏠리는 눈

13일(현지시각) 도널드 트럼프 미국 대통령이 백악관에서 자신이 서명한 행정명령을 보이고 있다. AP=연합뉴스

13일(현지시각) 도널드 트럼프 미국 대통령이 백악관에서 자신이 서명한 행정명령을 보이고 있다. AP=연합뉴스

트럼프 정부의 반도체 보조금 재협상 움직임 속에서 중국 공장과 관련된 언급이 나와 국내 반도체 업계에 긴장감이 감돌고 있다. 13일(현지시간) 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 “백악관이 미국의 보조금을 받고도 중국 등 타국에 추가 투자 계획을 발표한 기업들에 불만을 표하고 있다”고 보도했다. 업계에선 지난해 10월 중국에 3억 달러 규모의 공장 투자를 발표한 인텔을 겨냥한 것으로 보고 있지만, 이미 중국에서 반도체 공장을 운영 중인 삼성전자와 SK하이닉스까지 영향을 받을 수 있다는 우려가 커지고 있다.

美, 보조금 협상 카드 내미나

SK하이닉스 중국 우시 공장 생산라인 모습. 사진 SK하이닉스

SK하이닉스 중국 우시 공장 생산라인 모습. 사진 SK하이닉스

트럼프 정부는 바이든 대통령 당시 상무부가 기업들과 체결한 반도체 보조금 지급 계약을 재검토하겠다는 의지를 비쳐왔다. 하워드 러트닉 상무부 장관 지명자는 지난달 29일 상원 인사청문회에서 “자신이 직접 검토하기 전까지는 보조금 지급을 보장할 수 없다”고 했다. 또 “우리는 우리의 혁신을 장려해야 하며, 중국 도와주는 일은 이제 그만해야 한다”고도 말했다. 이에 한국 반도체 기업들은 상무부가 대미 투자에 대한 보조금 지급 조건으로 중국 내 생산시설 축소 및 철수를 요구할 가능성이 적지 않다고 본다. 

현재 삼성전자는 중국 시안(낸드플래시)과 쑤저우(후공정) 공장을, SK하이닉스는 우시(D램)와 다롄(낸드), 충칭(후공정) 공장을 각각 운영 중이다. 한국수출입은행 해외경제연구소에 따르면 지난해 삼성전자의 낸드플래시 생산에서 시안 공장의 비중은 약 40%에 이르고, SK하이닉스도 전체 D램 중 40%를 우시 공장에서 생산 중이다. 

지난 2022년부터 미국이 첨단 반도체 장비의 대(對) 중국 수출을 금지했지만, 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 상무부로부터 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 자격을 인정 받아 중국에서 일정 수준 이하의 장비는 반입할 수 있었다. 예를 들어 2나노(㎚·1나노=10억 분의 1m) 등 첨단 공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광 장비는 반입이 전면 금지됐지만, 7㎚ 이상 공정에 쓰이는 DUV(심자외선) 장비는 허용됐다. 이에 SK하이닉스는 지난해 1월 전년도 4분기 콘퍼런스콜에서 “우시 팹(공장)은 궁극적으로 1a(10㎚급 4세대) 공정으로 전환할 것”이라며 “공장의 활용 기간을 최대한 연장하려고 한다”라고 밝힌 바 있다.

중국 시안에 있는 삼성전자 낸드플래시 생산 공장. 사진 삼성전자

중국 시안에 있는 삼성전자 낸드플래시 생산 공장. 사진 삼성전자

하지만 트럼프 정부는 보조금 재협상 과정에서 기존 중국 생산시설에 대한 규제를 강화할 가능성이 제기된다. 김대종 세종대 경영학과 교수는 “미국은 중간급 공정의 반도체로도 ‘딥시크 충격’을 준 중국을 상당히 경계하고 있다”며 “첨단 장비 외에도 반입 규제 대상을 확대해 중국 생산설비의 노후화를 유도할 가능성이 있다”고 말했다.


반면 미국이 중국 공장을 직접 겨냥하기에는 한계가 있다는 시각도 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “국내 반도체 기업들이 중국에서 철수해버린다면 해당 시설이 중국 측으로 넘어갈 위험이 있어 오히려 미국도 부담스러울 수 있다”며 “미국이 반도체 기업들의 추가 투자를 유도하기 위해 관세 압박을 강화할 가능성이 크다”고 말했다.

TSMC, 美 압박에 투자 늘리나 

대만 신추시 TSMC 본사 앞에 걸린 대만 국기가 이 회사 사기와 함께 펄럭이고 있다. 로이터=연합뉴스

대만 신추시 TSMC 본사 앞에 걸린 대만 국기가 이 회사 사기와 함께 펄럭이고 있다. 로이터=연합뉴스

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC도 미국의 압박에 대응책을 모색하고 있다. 중국시보 등 대만 언론은 트럼프 정부가 TSMC를 노골적으로 압박하고 있다고 14일(현지시간) 보도했다. 대만 디지타임스는 미국 정부가 TSMC에 ▶미국 내 첨단 패키징(후공정) 공장 건설 ▶미국 정부 및 여러 파트너와 함께 인텔 파운드리에 출자 ▶인텔의 TSMC 미국 고객사 관련 패키징 주문 인수 등을 요구했다고도 전했다.

앞서 웨이저자 TSMC CEO는 지난해 10월 실적설명회에서 “인텔 반도체 공장 인수를 전혀 고려하고 있지 않다”고 선을 그은 바 있다. 다만 지난 10일 미국에서 첫 이사회를 열고 추가 미국 투자 방안을 논의하는 등 대책을 마련 중이다. 미국 패키징 전문기업 엠코와 협력해 현지 생산량을 늘릴 가능성 등이 거론된다.