중국 샤오미가 스마트폰 ‘두뇌’ 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)를 자체 개발해 공개한다. 미국의 수출 규제 블랙리스트에 빠져 있는 샤오미는 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 첨단 공정을 활용해 칩의 성능을 대폭 높인 것으로 보인다. 세계 스마트폰 시장 3위로서 이젠 자체 칩을 탑재한 프리미엄 폰으로 세계 시장을 공략하겠다는 전략이다.

20일 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등 외신에 따르면 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 오는 22일 자체 개발한 모바일 AP ‘쉬안제O1’ 발표회를 개최하겠다고 중국의 소셜미디어 웨이보를 통해 알렸다. 쉬안제O1은 지난 2019년 AP 개발을 포기했던 샤오미가 다시 도전해 개발한 칩이다. 샤오미는 2017년 28나노 공정을 활용한 AP를 자사 스마트폰에 탑재했지만, 성능 문제로 2019년 칩 생산을 중단하고 퀄컴 칩으로 교체한 바 있다.  

이후 샤오미는 2021년 다시 칩 설계에 도전했다. 이후 4년만에 3나노 첨단 칩을 공개하는 것이다. 이 칩은 애플 최신 아이폰용 칩이 생산되는 대만 TSMC의 3나노 공정에서 생산한 것으로 알려졌다. 샤오미의 신제품도 상당한 수준의 성능을 갖출 것이란 전망이 나온다. 성능 측정 전문 플랫폼 긱벤치에 따르면, 샤오미 3나노 칩은 지난해 삼성전자가 출시한 갤럭시 S24에 탑재된 퀄컴 ‘스냅드래곤8 Gen3’보다 높은 점수를 받았다. 삼성의 경우, 자체 개발 AP 브랜드인 엑시노스로 3나노 칩을 개발했지만, 갤럭시S 시리즈에 아직 탑재하진 않았다.  

 

레이쥔 CEO는 이날 웨이보에서 “샤오미가 지난달까지 4년간 반도체 칩 개발에 19억달러(약 2조6500억원)를 투자했다”고 밝혔다. 향후 10년간 반도체에 총 69억 달러(약 9조6200억원)를 투자하겠다는 계획도 밝혔다. 현재 샤오미는 반도체 연구개발(R&D) 인력 2500여명을 보유하고 있다. 삼성전자에서 반도체 설계를 담당하는 LSI사업부 총인원이 1만여 명이고, 이중 절반 이상이 개발인력이다. 삼성전자에는 여전히 못 미치는 수준이지만, 샤오미의 전자 기기 생태계에 자체 칩을 탑재할 경우 샤오미 칩의 영향력이 상당할 수 있다. 레이쥔 CEO는 “연구개발에 투자하는 금액과 인력 규모 면에서 중국 3대 반도체 설계 기업 수준”이라고 자랑했다.  


반도체 업계에서는 샤오미의 발표에 대해 미국 제재에도 중국의 반도체 기술 독립은 진행되고 있다는 점이 재확인됐다고 평가한다. 미국의 직접 제재 대상인 화웨이는 장비 반입 등에 어려움이 있지만, 제재 리스트에 없는 샤오미는 TSMC 등 글로벌 기업들과 협력해 중국의 반도체 자립 수준을 끌어올리고 있다. SCMP는 샤오미에 대해 “애플, 삼성전자 등의 칩 개발 수준에 쳐지지 않겠다는 노력의 일환”이라고 평가했다. 시장조사기관 IDC에 따르면 샤오미는 세계 스마트폰 시장에서 삼성전자(19.9%), 애플(19%)에 이은 3위(13.7%)다. 현재 애플은 2011년부터 아이폰에 자체 AP A시리즈를 탑재하고 있고, 삼성도 갤럭시 시리즈에 자체 개발 ‘엑시노스’와 퀄컴 ‘스냅드래곤’ 칩을 함께 사용해왔다.  

 
한편, 화웨이는 지난 19일 자체 개발한 칩 ‘기린X90’을 탑재한 노트북 2종을 공개했다. 메이트북 폴드는 폴더블 태블릿 형태로, 18인치 화면을 접으면 13인치로 줄어든다. 메이트북 프로는 무게 970g으로 가볍고, 두께 7.3mm로 스마트폰보다 얇은 외양을 자랑한다. 특히 두 제품은 자체 개발한 운영체제(OS) ‘하모니’가 적용된 첫 노트북이다. 미국의 수출 규제로 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 OS를 활용하기 어렵게 된 화웨이는 자체개발 OS 제품을 늘려 생태계를 확장하려 한다. 하모니 OS는 지난 2019년 8월 처음 공개된 이후 스마트폰·태블릿·스마트TV·웨어러블·자동차 등 다양한 기기에 적용되고 있다.