LG이노텍이 19일 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈을 새로 선보였다. 그간 차량용 카메라·센서 모듈, 모터, 조명 등을 중심으로 전장(차량용 전기·전자장비) 사업을 전개해온 LG이노텍은 차량용 반도체 시장도 적극 공략한다는 계획이다.

차량용 AP 모듈은 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털콕핏 등 자동차 내 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 차량의 두뇌 역할을 한다.

이러한 모듈 제품의 생산은 반도체 제조 공정상 패키징(후공정)과 유사하다. LG이노텍이 여러 업체의 반도체를 하나의 기판 안에 통합해 반도체 기업에 납품하면 완성차 제조사에 판매돼 차량에 탑재되는 구조다. 지금까지는 주로 대만 업체들이 해당 시장을 주도해왔다. LG이노텍에 따르면 차량용 AP 모듈은 자율주행 기술 등의 발전으로 전 세계 수요가 올해 3300만개에서 2030년에는 1억1300만개로, 연평균 22% 증가할 전망이다.

LG이노텍이 선보인 차량용 AP 모듈은 작은 크기가 최대 강점이다. 6.5×6.5㎝ 크기 모듈 하나에 데이터와 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 내장됐다. 이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 또 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 부품 간 신호 거리가 짧아져 모듈의 제어 성능도 한층 끌어올릴 수 있다.


앞으로 LG이노텍은 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조원 이상 규모로 육성할 계획이다. 올해 하반기 첫 양산을 목표로 한다. 고객사를 확보하기 위해 글로벌 반도체 기업 대상 홍보도 활발히 진행 중이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”고 말했다.