고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 고전 중인 삼성전자가 5세대 HBM인 'HBM3E' 개선 제품 샘플 공급에 이어 6세대 'HBM4' 관련 고객사 협의에 나서며 실적 개선 발판 마련에 속도를 낸다.

김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 30일 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사에 HBM3E 개선 제품의 샘플 공급을 완료했고, 2분기부터 판매 기업들이 증가할 것으로 예상한다"며 "HBM 판매량은 1분기에 저점을 찍은 후 매 분기 계단식으로 회복할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 HBM3E를 필두로 HBM 공급망에 안정적으로 진입해 실적 개선을 노린다는 전략이다. 이와 함께 차세대 HBM인 HBM4 개발과 공급에도 드라이브를 걸 방침이다.

삼성전자는 아직 전 세계 대부분의 HBM 물량(수요)을 차지하는 엔비디아에 HBM3E를 공급하지 못하고 있는 것으로 전해진다. 이에 삼성전자는 엔비디아 요구에 맞춰 성능을 극대화한 HBM3E 개선 제품 개발에 착수한 상태다.


김 부사장의 발언은 샘플 공급을 실시한 만큼 엔비디아를 포함한 다른 고객사들로부터 최종 퀄(품질) 테스트 인증을 통과하면, 이르면 2분기부터 매출이 발생할 수 있다는 뜻으로 해석된다.

김 부사장은 또 "HBM4는 고객사 과제 일정에 맞춰 기존 계획대로, 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중"이라며 "커스텀(맞춤형) HBM 또한 HBM4 및 HBM4E 기반으로 복수의 고객과 협의 중"이라고 말했다.

그러면서 "HBM4 일부 과제는 일반(스탠다드) HBM4 더불어 2026년부터 매출에 기여할 것"이라며 "고객 수요 대응을 위판 필요 투자도 지속 집행하고 있다"고 덧붙였다.

2분기 반도체 시장은 여전히 글로벌 불확실성이 큰 상황이다. 삼성전자는 차세대 메모리 제품을 꾸준히 선보이며 불황 돌파에 나선다는 계획이다.