미국 트럼프 정부가 전임 바이든 정부가 약속한 ‘반도체 보조금’ 규모를 줄이겠다는 의지를 다시 드러냈다. 보조금 지원을 전제로 총 408억7000만달러(약 55조원)를 투자해 미국에 반도체 공장을 짓기로 한 삼성전자와 SK하이닉스는 촉각을 곤두세우고 있다. 두 기업은 보조금 비율이 경쟁사보다 높아 향후 미국 정부의 집중 검토 대상이 될 가능성이 크다.

지난 4일(현지시간) 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 상원 세출위원회에 출석해 반도체 보조금에 대해 “지나치게 후해 보인다(just seemed overly generous)”며 “보조금 지급 대상 기업들과 재협상 중”이라고 말했다. 지난 1월 인사청문회에서 “(바이든 정부가 약속한) 반도체 보조금을 재검토하겠다”고 밝힌 데 이어 재협상이 진행 중임을 공론화한 셈이다. 전임 바이든 정부는 미국 내 첨단 반도체 생산 역량을 높이기 위해 총 520억달러(약 70조원) 규모의 보조금을 조성해 미국 투자 계획을 밝힌 글로벌 반도체 기업들과 지급 계약을 체결했다.

이날 러트닉 장관은 구체적인 보조금 비율을 거론했다. 그는 TSMC 사례를 언급하며 “(투자액 대비 보조금 비율이) 10%보단 4%가 적절하다”고 말했다. TSMC는 650억달러였던 투자 규모를 트럼프 행정부 들어 1650억달러로 늘리면서 보조금 비율이 기존 10.3%에서 4%로 낮아졌다. 러트닉 장관은 보조금 액수를 줄이지 않고도 투자 규모를 늘려 보조금 비율을 낮춘 TSMC 사례를 성과로 내세운 것이다. 그는 “합의가 안 되는 경우는 처음부터 하지 말았어야 할 거래일 뿐”이라고 덧붙였다.

미국 정부가 보조금 지급 비율을 4%대로 조정할 경우 국내 기업들이 가장 큰 피해를 볼 것으로 전망된다. 삼성전자는 370억달러를 투자해 47억4500만달러(12.8%)를, SK하이닉스는 38억7000만 달러를 투자해 4억5800만 달러(11.8%)의 보조금을 받기로 계약한 상태다. 이는 미국 기업 인텔(8.7%)보다 높은 수준이다.

문제는 TSMC처럼 대미 추가 투자가 국내 기업들엔 쉽지 않다는 점이다. 삼성전자의 경우 텍사스주 테일러에 건설 중인 파운드리(반도체 위탁생산) 공장은 사실상 완공 단계이지만, 고객사 확보에 어려움을 겪으면서 가동 시점을 지난해 말에서 내년으로 연기했다. 공장 완공이 지연되면서 테일러시로부터 받기로 한 세제 혜택 규모도 2500만 달러에서 900만 달러로 대폭 줄었다.  


SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 2028년 가동을 목표로 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 건설할 계획이지만, 최근에서야 시의회와 지역 주민들과의 세 차례 공청회를 거쳐 부지 문제를 해결했다. 공장 가동까지는 시간이 더 걸릴 수 있어 보조금 수령도 늦어질 가능성이 크다. 반면, 공장을 가동 중인 SKC의 반도체 소재 자회사 앱솔릭스와 TSMC는 일부 보조금을 수령했다.

보조금이 삭감될 경우 향후 미국 공장 운영에 따른 부담은 더 커질 수밖에 없다. 공급망 다변화가 필요한 삼성전자와 SK하이닉스는 미국의 높은 인건비에도 불구하고 보조금으로 비용 부담을 일부 상쇄하겠다는 전략이었는데, 차질이 생긴 것이다. TSMC의 경우 미국 내 생산 원가가 대만보다 약 30% 높을 것으로 추정되는데, 최근 웨이저자 회장은 주주총회에서 가격 인상도 고려할 수 있다는 취지의 발언을 했다.

다른 한편에선 미국 정부와 보조금 재협상에서 국내 기업들이 꼭 불리하기만 한 건 아니라는 분석도 나온다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 보조금 정책은 미국에 반도체 생산시설을 유치하려는 미국 정부의 의지에 따라 도입됐던 것”이라며 “보조금 삭감시 여파를 신중하게 따져보고 있을 것”이라고 말했다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 “국내 기업들이 미국에서 파운드리·HBM 패키징 공장을 당장 가동해야 하는 상황은 전혀 아니다”라며 “미국 정부로부터 추가 투자 요구나 보조금 삭감 압박을 받는다면, 오히려 미국 투자를 줄이겠다는 식으로 협상력을 발휘할 필요가 있다”고 말했다.