미국 메모리반도체 기업 마이크론이 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’의 샘플을 주요 고객사에 공급했다. HBM 선두주자인 SK하이닉스가 샘플을 출하한 시점과 불과 3개월 차이로, 삼성전자보다 먼저 시제품 생산에 성공한 것이다. 향후 HBM4가 D램 시장의 새 격전지로 떠오른 만큼, 메모리반도체 기업 간의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.  

10일(현지시간) 마이크론은 36기가바이트(GB) 용량의 12단 HBM4를 다수의 고객사에 출하했다고 밝혔다. 마이크론은 HBM4를 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 제조했으며, 이전 세대인 HBM3E(5세대)보다 성능과 전력 효율이 각각 60%, 20% 이상 개선됐다고 설명했다. 마이크론은 “이번 샘플 출하를 통해 마이크론은 인공지능(AI) 어플리케이션을 위한 메모리 성능 및 전력과 효율성 분야에서 선도적인 입지를 더욱 공고히 하게 됐다”고 밝혔다.  

지난해 6월 “내년 상반기 HBM4 샘플을 출하할 예정”이라고 밝혔던 마이크론이 기존 로드맵대로 제품 개발을 순조롭게 진행한 것으로 풀이된다. 마이크론은 고객사의 이름을 밝히지 않았지만, 업계에서는 HBM의 주요 수요처인 엔비디아 등이 포함됐다고 보고 있다. 마이크론은 “고객의 차세대 AI 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 본격적으로 확대할 계획”이라고 밝혔다.

 
마이크론의 약진은 한국 반도체 기업에 긴장감을 불어넣고 있다. SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급한 바 있다. 마이크론이 3개월 차이로 바짝 추격하고 있는 만큼, 선두주자로서 격차를 유지해야 하는 과제를 안게 됐다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있어 로드맵 상으로는 마이크론에 한발 앞서는 모습이다.  

삼성전자는 앞서가는 두 기업을 홀로 뒤에서 쫓아야 하는 상황이다. 마이크론은 이전 세대인 HBM3E 8단과 12단에서도 삼성보다 먼저 엔비디아의 퀄테스트를 통과했다. 문제는 HBM에서의 성과가 전체 D램 시장 점유율까지도 영향을 주고 있다는 것이다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 전 세계 D램 시장에서 SK하이닉스는 36.9%의 점유율로 삼성전자(34.4%)를 앞지르고 1위를 차지했으며, 마이크론은 전 분기 대비 점유율이 3%포인트 오른 25%를 기록하며 3위에 올랐다. 삼성전자는 4.2%포인트 점유율이 하락했다. 앞서 시장 점유율이 발표된 트랜드포스와 카운터포인트리서치 모두 SK하이닉스가 처음으로 D램 시장 점유율에서 삼성전자를 제치고 1위를 차지했다고 집계했다. 업계에서는 HBM 경쟁력이 D램 시장 핵심 지배력이 되는 경향이 HBM4에서 더 커질 것으로 분석하고 있다.


삼성전자는 업계 최초로 10나노급 6세대(1c) D램을 활용해 HBM4를 설계한다. 삼성전자는 연내 HBM4 양산을 계획하는 것으로 알려졌다.